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无锡海明威电子科技有限公司 
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| 代理TLP184GB/GR |
东芝已开发出全新的具有多量子阱（MQW）结构的大功率红外LED，可广泛应用于各类光耦中，如IC输出和晶体管输出光耦TLP184GB。因采用了MQW LED的高可靠性设计，这些光耦能支持的工作温度高达125°C，这是绝缘器件行业内的*高水平，同时还具有超长的使用寿命。在推荐的产品列表中，标有H标识的光耦可支持高达125°C的工作温度（Topr）。
利用大功率LED的特点，东芝也提供可支持低至1mA LED电流进行工作的广泛的光耦产品阵容。这些光耦TLP180GB/GR可直接由一个微控制器进行驱动，而无需中间缓冲器，这有助于减小系统功耗。
东芝提供一系列符合主要国际安全标准的加强绝缘类封装。凭借5mm的保证间隙和爬电距离，0.4 mm的内部隔离厚度，该小型表面安装的SO6封装相比于其它隔离解决方案具有更加稳定的隔离性能。EN60747-5-5标准规定的*大工作绝缘电压为707V；符合EN60747-5-5标准的光耦TLP785GB可用于替代其前一代使用DIP封装的某些产品。这些光耦采用流焊设计，这就实现了公共器件于不同产品线中的应用并节省了电路板空间。
高速通信光耦东芝提供一系列符合通信标准的光耦，比如低至中速RS-232接口和高速RS-485接口以及工厂网络适用的光耦TLP521GB。高达5kVrms的隔离电压提高了终端应用的安全性，而大约1mA的初始输入电流则提供了能效解决方案。
高速通信光耦TLP2362的特点数据率范围为20kbps至50Mbps的广泛产品阵容具有吸收和源逻辑的光耦（TLP2395/2398）3.3V驱动和低功耗 |
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